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SMT技術基礎與設備-第2版 版權信息
- ISBN：9787121137860
- 條形碼：9787121137860 ; 978-7-121-13786-0
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
SMT技術基礎與設備-第2版 內容簡介
《smt技術基礎與設備(第2版)》系統闡述了表面組裝元器件、表面組裝材料、表面組裝工藝、表面組裝設備原理及應用等smt基礎內容。 在第2版的修訂中特別強調了生產現場的技能性指導。針對smt產品制造業的技術發展及崗位需求，詳細介紹了表面組裝技術的smb設計與制造、焊錫膏印刷、點膠、貼片、波峰與再流焊接、檢驗、清洗等基本技能。 為解決學校實訓條件不足和增加學生感性認識的需要，書中配置了較大數量的實物圖片。本書可作為中等職業技術學校電子技術應用專業、電子材料與元器件制造專業的教材，也可作為其他相關專業的輔助教材或smt企業工人的自學參考資料。
SMT技術基礎與設備-第2版 目錄
第1章 smt與smt工藝
1.1 smt的發展
1.2 表面組裝技術的優越性
1.2.1 smt的優點
1.2.2 smt和通孔插裝技術的比較
1.3 smt的組成與smt工藝的基本內容
1.3.1 smt的組成
1.3.2 smt工藝的主要內容
1.4 smt生產系統
1.4.1 smt的兩類基本工藝流程
1.4.2 smt的元器件安裝方式
1.4.3 smt生產系統的基本組成
1.5 思考與練習題
第2章 表面組裝元器件
2.1 表面組裝元器件的特點和種類
1.1 smt的發展
1.2 表面組裝技術的優越性
1.2.1 smt的優點
1.2.2 smt和通孔插裝技術的比較
1.3 smt的組成與smt工藝的基本內容
1.3.1 smt的組成
1.3.2 smt工藝的主要內容
1.4 smt生產系統
1.4.1 smt的兩類基本工藝流程
1.4.2 smt的元器件安裝方式
1.4.3 smt生產系統的基本組成
1.5 思考與練習題
第2章 表面組裝元器件
2.1 表面組裝元器件的特點和種類
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