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電子工藝基礎(第3版) 版權信息
- ISBN：9787121122804
- 條形碼：9787121122804 ; 978-7-121-12280-4
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
電子工藝基礎(第3版) 本書特色
王衛平主編的《電子工藝基礎》是在第二版的基礎上改編而成的。本書從電子整機產品制造工藝的實際出發，介紹了常用電子元器件和材料、印制電路板的設計與制作、表面裝配技術、整機的結構及質量控制、生產線的組織與管理等。
電子工藝基礎(第3版) 內容簡介
本書是普通高等教育“十一五”國家級規劃教材，根據國家大力發展制造業，教委關于推動高校生產實訓基地建設，培養應用型、技能型人才的需求編寫的。本書從電子整機產品制造工藝的實際出發，介紹常用電子元器件和材料、印制電路板的設計與制作、表面裝配技術、整機的結構及質量控制、生產線的組織與管理等。全書共8章，每章均附有思考與習題。通過學習這些內容，有助于讀者掌握生產操作的基本技能，又能夠站在工藝工程師和工藝管理人員的角度認識生產的全過程，充分了解工藝工作在電子產品制造過程中的重要地位。
電子工藝基礎(第3版) 目錄
第1章 電子工藝技術和工藝管理
1.1 工藝概述
1.2 電子產品制造工藝工作程序
1.3 電子產品制造工藝的管理
1.4 電子產品工藝文件
思考與習題
第2章 電子元器件
2.1 電子元器件的主要參數
2.2 電子元器件的檢驗和篩選
2.3 電子元器件的命名與標注
2.4 常用元器件簡介
2.5 表面組裝（smt）元器件
思考與習題
第3章 電子產品組裝常用工具及材料
3.1 電子產品組裝常用五金工具
1.1 工藝概述
1.2 電子產品制造工藝工作程序
1.3 電子產品制造工藝的管理
1.4 電子產品工藝文件
思考與習題
第2章 電子元器件
2.1 電子元器件的主要參數
2.2 電子元器件的檢驗和篩選
2.3 電子元器件的命名與標注
2.4 常用元器件簡介
2.5 表面組裝（smt）元器件
思考與習題
第3章 電子產品組裝常用工具及材料
3.1 電子產品組裝常用五金工具
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