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低溫共燒陶瓷工藝技術(shù)手冊(cè)

包郵 低溫共燒陶瓷工藝技術(shù)手冊(cè)

出版社：中國(guó)宇航出版社出版時(shí)間：2017-10-01
開本： 27cm 頁數(shù)： 10,183頁
中 圖 價(jià):¥67.0(7.6折) 定價(jià)  ¥88.0 登錄后可看到會(huì)員價(jià)
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低溫共燒陶瓷工藝技術(shù)手冊(cè) 版權(quán)信息

低溫共燒陶瓷工藝技術(shù)手冊(cè) 本書特色

張婷、白浩、李軍主編的《低溫共燒陶瓷工藝技術(shù)手冊(cè)（精）》內(nèi)容主要來源于已公開發(fā)表的刊物，參考國(guó)內(nèi)LTCC技術(shù)的工程應(yīng)用實(shí)例，按照LTCC技術(shù)的基本流程，分工序?qū)?guó)內(nèi)各LTCC生產(chǎn)線的工藝技術(shù)進(jìn)行了梳理與匯編，并對(duì)生產(chǎn)中的常見問題進(jìn)行匯總，形成一本相對(duì)全面的指導(dǎo)性手冊(cè)。 本書的章節(jié)主要按照LTCC基板制造流程劃分，其中第1章介紹了LTCC技術(shù)的發(fā)展歷程及工藝路線，讓讀者對(duì)LTCC技術(shù)有一個(gè)整體的認(rèn)識(shí)；第2章主要對(duì)LTCC生產(chǎn)中常用的生瓷材料及導(dǎo)體材料進(jìn)行了介紹；第3章則立足LTCC基礎(chǔ)工藝，詳細(xì)介紹了LTCC工藝從打孔到后燒的一整套流程；第4章對(duì)AOI及飛針兩種LTCC基板制造中常用的檢測(cè)手段進(jìn)行了闡述；第5章則是關(guān)于LTCC基板制造及應(yīng)用中的關(guān)鍵技術(shù)，如收縮率控制、平整度控制、組裝工藝性等；第6章對(duì)LTCC基板制造中的常見問題進(jìn)行匯總，并對(duì)其解決方法進(jìn)行了調(diào)研，以供西安分院未來在生產(chǎn)實(shí)踐中加以借鑒；*后，在第7章對(duì)LTCC技術(shù)未來的發(fā)展方向進(jìn)行了展望。

低溫共燒陶瓷工藝技術(shù)手冊(cè) 內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　來源于國(guó)內(nèi)各LTCC研制場(chǎng)所*真實(shí)的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，是各單位LTCC技術(shù)人員智慧結(jié)晶的匯總。《低溫共燒陶瓷工藝技術(shù)手冊(cè)》主要介紹了LTCC技術(shù)的發(fā)展歷程及工藝路線，LTCC生產(chǎn)中常用的生瓷材料及導(dǎo)體材料，基礎(chǔ)工藝，LTCC基板制造中常用的檢測(cè)手段及應(yīng)用中的關(guān)鍵技術(shù)，并對(duì)LTCC基板制造中的常見問題進(jìn)行了匯總，對(duì)其解決方法進(jìn)行了調(diào)研。*后對(duì)LTCC技術(shù)未來的發(fā)展方向進(jìn)行了展望。　　《低溫共燒陶瓷工藝技術(shù)手冊(cè)》不僅可以作為L(zhǎng)TCC工藝技術(shù)摸索的參考書，為技術(shù)人員的工藝摸索提供指導(dǎo)，也可作為未來LTCC技術(shù)人才培養(yǎng)的參考書。為大家提供系統(tǒng)詳實(shí)的**手資料。

低溫共燒陶瓷工藝技術(shù)手冊(cè) 目錄

第1章 LTCC技術(shù)概述
1．1 國(guó)內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀
1．1．1 國(guó)內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀
1．1．2 國(guó)外發(fā)展情況
1．2 LTCC工藝技術(shù)流程
1．3 LTCC技術(shù)特點(diǎn)
1．4 小結(jié)
參考文獻(xiàn)

第2章 LTCC材料
2．1 LTCC材料簡(jiǎn)介
2．2 LTCC生瓷材料
2．2．1 玻璃-陶瓷
2．2．2 玻璃+陶瓷
2．2．3 單相陶瓷
2．2．4 LTCC生瓷材料的發(fā)展方向
2．3 LTCC導(dǎo)體材料
2．3．1 Ferro A6常用配套金屬漿料
2．3．2 Dupont 951常用配套金屬漿料
2．4 小結(jié)
參考文獻(xiàn)

第3章 LTCC基板制造工藝流程
3．1 打孔
3．1．1 生瓷片打孔工藝簡(jiǎn)介
3．1．2 數(shù)控沖床帶模具沖孔
3．1．3 逐個(gè)打孔
3．1．4 小結(jié)
3．2 填孔
3．2．1 填孔工藝簡(jiǎn)介
3．2．2 填孔工藝及控制技術(shù)
3．2．3 填孔材料熱應(yīng)力的影響
3．2．4 填孔材料收縮率的控制
3．2．5 小結(jié)
3．3 印刷
3．3．1 印刷工藝簡(jiǎn)介
3．3．2 印刷質(zhì)量控制
3．3．3 小結(jié)
3．4 疊層
3．4．1 疊層方法
3．4．2 疊層工藝中的關(guān)鍵技術(shù)
3．4．3 疊層效果檢驗(yàn)方法
3．4．4 小結(jié)
3．5 壓合
3．5．1 壓合技術(shù)
3．5．2 腔體產(chǎn)品壓合注意事項(xiàng)
3．6 熱切
3．6．1 LTCC熱切工藝簡(jiǎn)介
3．6．2 常見熱切缺陷
3．6．3 熱切缺陷的產(chǎn)生機(jī)理
3．6．4 小結(jié)
3．7 共燒
3．7．1 LTCC共燒的作用
3．7．2 共燒的關(guān)鍵控制點(diǎn)
3．7．3 異質(zhì)材料的燒結(jié)
3．7．4 零收縮燒結(jié)
3．7．5 小結(jié)
3．8 后燒
3．8．1 后燒工藝簡(jiǎn)介
3．8．2 后燒工藝方法
3．8．3 后燒對(duì)LTCC基板性能的影響
3．8．4 小結(jié)
3．9 LTCC基板砂輪劃片技術(shù)
3．9．1 概述
3．9．2 金剛石砂輪劃片工藝簡(jiǎn)介
3．9．3 LTCC基板砂輪劃片質(zhì)量控制
3．9．4 小結(jié)
3．10 LTCC基板激光劃片技術(shù)
3．10．1 概述
3．10．2 激光加工的基本原理
3．10．3 激光劃片機(jī)的結(jié)構(gòu)
3．10．4 LTCC基板激光劃片關(guān)鍵技術(shù)
3．10．5 LTCC基板劃片的技術(shù)難題及解決辦法
3．10．6 小結(jié)
參考文獻(xiàn)

第4章 檢測(cè)
4．1 概述
4．2 LTCC自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)
4．2．1 LTCC自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)簡(jiǎn)介
4．2．2 LTCC制備與AOI檢測(cè)
4．2．3 AOI檢測(cè)流程
4．2．4 結(jié)果及分析
4．2．5 小結(jié)
4．3 LTCC飛針測(cè)試
4．3．1 LTCC飛針測(cè)試工藝簡(jiǎn)介
4．3．2 飛針測(cè)試原理
4．3．3 飛針測(cè)試工藝過程
4．3．4 測(cè)試不良原因分析
4．3．5 小結(jié)
4．4 LTCC基板可靠性評(píng)估
4．4．1 可靠性試驗(yàn)
4．4．2 可靠性評(píng)價(jià)
4．5 小結(jié)
參考文獻(xiàn)

第5章 LTCC關(guān)鍵技術(shù)
5．1 基板收縮率
5．1．1 基板收縮率控制工藝簡(jiǎn)介
5．1．2 自約束零收縮材料
5．1．3 平面零收縮工藝技術(shù)
5．1．4 影響收縮率的因素
5．1．5 小結(jié)
5．2 基片平整度控制
5．2．1 基片平整度控制工藝簡(jiǎn)介
5．2．2 影響LTCC平整度的因素
5．2．3 小結(jié)
5．3 LTCC腔體制作技術(shù)
5．3．1 LTCC腔體制作工藝簡(jiǎn)介
5．3．2 LTCC基板腔體及微流道制作工藝
5．3．3 LTCC腔體結(jié)構(gòu)的無變形控制技術(shù)
5．3．4 小結(jié)
5．4 RLC制作技術(shù)
5．4．1 LTCC上電阻的制作
5．4．2 LTCC上電容的制作
5．4．3 LTCC上電感的制作
5．5 LTCC調(diào)阻
5．5．1 調(diào)阻工藝簡(jiǎn)介
5．5．2 激光調(diào)阻機(jī)理
5．5．3 激光調(diào)阻系統(tǒng)
5．5．4 調(diào)阻工藝及參數(shù)
5．5．5 工作程序
5．5．6 切割類型
5．5．7 切槽缺陷分析及合格切槽要求
5．5．8 激光調(diào)阻的質(zhì)量控制
5．5．9 小結(jié)
5．6 LTCC基板工藝性
5．6．1 LTCC基板應(yīng)用簡(jiǎn)介
5．6．2 LTCC基板組裝工藝特點(diǎn)及要求
5．6．3 LTCC基板清洗工藝
5．6．4 LTCC基板貼裝工藝
5．6．5 基板膜層與鍵合工藝匹配性
5．6．6 小結(jié)
5．7 基于LTCC的一體化基板／封裝技術(shù)
5．7．1 一體化基板／封裝技術(shù)概述
5．7．2 LTCC在一體化基板／封裝中的應(yīng)用
5．7．3 LTCC一體化基板／封裝技術(shù)的發(fā)展方向
5．8 LTCC在系統(tǒng)級(jí)封裝中的應(yīng)用
5．8．1 SiP的概念
5．8．2 LTCC在SiP中的典型應(yīng)用
5．8．3 基于LTCC的SiP中的熱管理
5．9 LTCC溫度控制技術(shù)
5．9．1 溫度控制的必要性
5．9．2 LTCC組件的被動(dòng)熱控技術(shù)
5．9．3 LTCC組件的主動(dòng)熱控技術(shù)
5．10 LTCC基板快速制作技術(shù)
參考文獻(xiàn)

第6章 LTCC基板制造中的常見問題及解決辦法
6．1 打孔過程
6．1．1 激光打孔
6．1．2 機(jī)械沖孔
6．2 填孔過程
6．2．1 漏孔現(xiàn)象
6．2．2 填充不飽滿
6．3 印刷過程
6．3．1 殘線與斷線
6．3．2 其他質(zhì)量問題
6．3．3 印刷質(zhì)量問題案例
6．4 疊層（疊片與層壓）過程
6．4．1 常見問題及原因
6．4．2 解決手段
6．5 熱切過程
6．6 燒結(jié)過程
6．7 小結(jié)
參考文獻(xiàn)

第7章 LTCC技術(shù)未來的發(fā)展方向
7．1 LTCC應(yīng)用現(xiàn)狀
7．1．1 在高密度封裝中的應(yīng)用
7．1．2 在微波無源元件中的應(yīng)用
7．2 發(fā)展趨勢(shì)
7．2．1 行業(yè)需要LTCC產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
7．2．2 小型高頻LTCC電路
7．2．3 LTCC無源器件高密度集成化
7．2．4 航天領(lǐng)域
7．3 LTCC典型應(yīng)用
7．4 結(jié)束語
參考文獻(xiàn)
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