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中國國家標準匯編 2018年修訂-40 版權信息
- ISBN：9787506696371
- 條形碼：9787506696371 ; 978-7-5066-9637-1
- 裝幀：暫無
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
中國國家標準匯編 2018年修訂-40 內容簡介
本書介紹了國家各級各類標準, 反映了我國建國以來標準化事業發展的基本狀況和主要成就。內容包括: 氫氣儲存輸送系統 第2部分: 金屬材料與氫環境相容性試驗方法 ; 氫氣儲存輸送系統 第3部分: 金屬材料氫脆敏感度試驗方法等。
中國國家標準匯編 2018年修訂-40 目錄
GB/T 34542．2-2018 氫氣儲存輸送系統 第2部分：金屬材料與氫環境相容性試驗方法
GB/T 34542．3-2018 氫氣儲存輸送系統 第3部分：金屬材料氫脆敏感度試驗方法
GB/T 34560．3-2018 結構鋼 第3部分：細晶粒結構鋼交貨技術條件
GB/T 34680．4-2018 智慧城市評價模型及基礎評價指標體系 第4部分：建設管理
GB/T 34690．10-2018 印刷技術 膠印數字化過程控制 第10部分：評價方法
GB/T 34691．1-2018 塑料 熱塑性聚酯（TP）模塑和擠出材料 第1部分：命名系統和分類基礎
GB/T 34710．2-2018 混合氣體的分類 第2部分：腐蝕性分類
GB/T 34710．3-2018 混合氣體的分類 第3部分：可燃性分類
GB/T 34880．3-2018 五軸聯動加工中心檢驗條件 第3部分：技術條件
GB/T 34909-2018 民用建筑節約材料評價標準
GB/T 34953．2-2018 信息技術 安全技術 匿名實體鑒別 第2部分：基于群組公鑰簽名的機制
GB/T 34960．5-2018 信息技術服務 治理 第5部分：數據治理規范
GB/T 34961．1-2018 信息技術 用戶建筑群布纜的實現和操作 第1部分：管理
GB/T 35001-2018 微波電路 噪聲源測試方法
GB/T 35002-2018 微波電路 頻率源測試方法
GB/T 35003-2018 非易失性存儲器耐久和數據保持試驗方法
GB/T 35004-2018 數字集成電路 輸入/輸出電氣接口模型規范
GB/T 35005-2018 集成電路倒裝焊試驗方法
GB/T 35006-2018 半導體集成電路 電平轉換器測試方法
GB/T 35007-2018 半導體集成電路 低電壓差分信號電路測試方法
GB/T 35008-2018 串行NOR型快閃存儲器接口規范
GB/T 35009-2018 串行NAND型快閃存儲器接口規范
GB/T 35010．1-2018 半導體芯片產品 第1部分：采購和使用要求
GB/T 35010．2-2018 半導體芯片產品 第2部分：數據交換格式
GB/T 35010．3-2018 半導體芯片產品 第3部分：操作、包裝和貯存指南
GB/T 35010．4-2018 半導體芯片產品 第4部分：芯片使用者和供應商要求
GB/T 35010．5-2018 半導體芯片產品 第5部分：電學仿真要求
GB/T 35010．6-2018 半導體芯片產品 第6部分：熱仿真要求
GB/T 35010．7-2018 半導體芯片產品 第7部分：數據交換的XML格式
GB/T 35010．8-2018 半導體芯片產品 第8部分：數據交換的EXPRESS格式
GB/T 34542．3-2018 氫氣儲存輸送系統 第3部分：金屬材料氫脆敏感度試驗方法
GB/T 34560．3-2018 結構鋼 第3部分：細晶粒結構鋼交貨技術條件
GB/T 34680．4-2018 智慧城市評價模型及基礎評價指標體系 第4部分：建設管理
GB/T 34690．10-2018 印刷技術 膠印數字化過程控制 第10部分：評價方法
GB/T 34691．1-2018 塑料 熱塑性聚酯（TP）模塑和擠出材料 第1部分：命名系統和分類基礎
GB/T 34710．2-2018 混合氣體的分類 第2部分：腐蝕性分類
GB/T 34710．3-2018 混合氣體的分類 第3部分：可燃性分類
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GB/T 35006-2018 半導體集成電路 電平轉換器測試方法
GB/T 35007-2018 半導體集成電路 低電壓差分信號電路測試方法
GB/T 35008-2018 串行NOR型快閃存儲器接口規范
GB/T 35009-2018 串行NAND型快閃存儲器接口規范
GB/T 35010．1-2018 半導體芯片產品 第1部分：采購和使用要求
GB/T 35010．2-2018 半導體芯片產品 第2部分：數據交換格式
GB/T 35010．3-2018 半導體芯片產品 第3部分：操作、包裝和貯存指南
GB/T 35010．4-2018 半導體芯片產品 第4部分：芯片使用者和供應商要求
GB/T 35010．5-2018 半導體芯片產品 第5部分：電學仿真要求
GB/T 35010．6-2018 半導體芯片產品 第6部分：熱仿真要求
GB/T 35010．7-2018 半導體芯片產品 第7部分：數據交換的XML格式
GB/T 35010．8-2018 半導體芯片產品 第8部分：數據交換的EXPRESS格式
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