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包郵 電子產(chǎn)品工藝

出版社：北京理工大學(xué)出版社出版時(shí)間：2019-08-01
開(kāi)本： 26cm 頁(yè)數(shù)： 272頁(yè)
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電子產(chǎn)品工藝 版權(quán)信息

電子產(chǎn)品工藝 本書特色

現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)自動(dòng)化程度越來(lái)越高，對(duì)生產(chǎn)線設(shè)備的操作要求越來(lái)越嚴(yán)格，工藝文件的編制與執(zhí)行、質(zhì)量監(jiān)控成為電子產(chǎn)品工藝的重點(diǎn)內(nèi)容。因此，根據(jù)教學(xué)實(shí)際需要，結(jié)合設(shè)備實(shí)際，我們編寫了本書。 本書是針對(duì)電子產(chǎn)品工藝和生產(chǎn)人員所從事的識(shí)讀電子產(chǎn)品工藝文件、分揀與測(cè)試電子元器件、制作印制電路板、裝配電子產(chǎn)品、焊接電子線路板、裝配電子整機(jī)、檢驗(yàn)電子產(chǎn)品質(zhì)量、檢修電子產(chǎn)品等典型工作任務(wù)進(jìn)行分析后，歸納總結(jié)出其所需求的電子產(chǎn)品生產(chǎn)、組裝、調(diào)試、檢測(cè)、維修等能力要求而編寫的。 本書編寫的特點(diǎn)如下。 （1）本書編寫基于行動(dòng)導(dǎo)向的課程教學(xué)理念。以現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝為主體，通過(guò)任務(wù)引領(lǐng)的教學(xué)活動(dòng)，使學(xué)生具備本專業(yè)的高素質(zhì)勞動(dòng)者所必需的電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝基礎(chǔ)知識(shí)、基本技能和職業(yè)素養(yǎng)。 （2）本書按照電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝涉及的電子產(chǎn)品裝配基本知識(shí)和常用的工藝、設(shè)備進(jìn)行編寫。緊緊圍繞工作任務(wù)完成的需要來(lái)選擇和組織課程內(nèi)容，突出工作任務(wù)與知識(shí)的聯(lián)系，讓學(xué)生在完成任務(wù)的過(guò)程中，掌握電子產(chǎn)品工藝知識(shí)和裝配技能，并養(yǎng)成適應(yīng)電子生產(chǎn)企業(yè)規(guī)范和防護(hù)意識(shí)的職業(yè)素養(yǎng)。 （3）知識(shí)、技能、素養(yǎng)融為一體。以典型的小型電子產(chǎn)品為載體，通過(guò)任務(wù)的引領(lǐng)，展開(kāi)相關(guān)的必要理論知識(shí)。并通過(guò)實(shí)際動(dòng)手完成任務(wù)，把電子產(chǎn)品工藝的操作技能和基本職業(yè)素養(yǎng)融匯其中。 （4）本書的編寫結(jié)構(gòu)打破原有的內(nèi)容順序，按照工作任務(wù)和過(guò)程進(jìn)行重新序化。由簡(jiǎn)單到復(fù)雜，由單一到綜合，內(nèi)容循序漸進(jìn)；注重實(shí)際應(yīng)用，突出綜合能力的培養(yǎng)。 （5）語(yǔ)言敘述結(jié)合實(shí)際，通俗易懂。在語(yǔ)言敘述上力求理論聯(lián)系實(shí)際，闡述通俗易懂，有助于教師組織教案，便于學(xué)生自主學(xué)習(xí)。 為適應(yīng)工藝技術(shù)的新發(fā)展，本書以滿足高新電子企業(yè)生產(chǎn)一線高技術(shù)崗位相關(guān)的工藝知識(shí)和工藝技能為目標(biāo)，采用工作過(guò)程導(dǎo)向的課程教學(xué)理念，以現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程為主線，以電子產(chǎn)品為載體，通過(guò)任務(wù)引領(lǐng)的項(xiàng)目教學(xué)活動(dòng)，使學(xué)生具備本專業(yè)的高素質(zhì)勞動(dòng)者所必需的電子產(chǎn)品制造工藝知識(shí)、基本技能和職業(yè)素養(yǎng)。全書共分8個(gè)項(xiàng)目，項(xiàng)目1是對(duì)電子產(chǎn)品制造工藝總體的認(rèn)識(shí)；項(xiàng)目2介紹了通孔插裝常用電子元器件的識(shí)別與檢測(cè)；項(xiàng)目3介紹了通孔插裝元器件電子產(chǎn)品的手工裝配焊接；項(xiàng)目4介紹了通孔插裝元器件的自動(dòng)焊接工藝，包括浸焊和波峰焊工藝；項(xiàng)目5介紹了印制電路板的制作工藝，包括手工制作印制電路板和印制電路板的生產(chǎn)工藝；項(xiàng)目6介紹了表面貼裝元件的手工裝接；項(xiàng)目7介紹了表面貼裝元器件的貼片再流焊工藝與設(shè)備；項(xiàng)目8介紹了電子產(chǎn)品整機(jī)的成套裝配工藝，包括電子產(chǎn)品的整機(jī)裝調(diào)和質(zhì)量管理。 本書由李宗寶、王文魁擔(dān)任主編，王日龍、趙群、王媛、呂明珠、郭妍、韓松楠擔(dān)任副主編。李宗寶編寫了項(xiàng)目1至項(xiàng)目3，并對(duì)本書進(jìn)行了統(tǒng)稿，王文魁編寫了項(xiàng)目8，王日龍編寫了項(xiàng)目4，呂明珠編寫了項(xiàng)目5，王媛編寫了項(xiàng)目2中的2.2節(jié)，郭妍編寫了項(xiàng)目6，趙群編寫了項(xiàng)目7。在此，對(duì)書后參考文獻(xiàn)所列的各位作者表示真誠(chéng)感謝。 鑒于編者水平、經(jīng)驗(yàn)有限，書中錯(cuò)誤和疏漏在所難免，懇請(qǐng)廣大讀者批評(píng)指正。

電子產(chǎn)品工藝 內(nèi)容簡(jiǎn)介

本書為適應(yīng)工藝技術(shù)的新發(fā)展, 以滿足高新電子企業(yè)生產(chǎn)一線高技術(shù)崗位相關(guān)的工藝知識(shí)和工藝技能為目標(biāo), 采用工作過(guò)程導(dǎo)向的課程教學(xué)理念, 以現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程為主線, 以電子產(chǎn)品為載體, 通過(guò)任務(wù)引領(lǐng)的項(xiàng)目教學(xué)方式, 把現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝相應(yīng)的內(nèi)容融入到工作任務(wù)中, 具體直觀地介紹了高素質(zhì)勞動(dòng)者所必需的電子產(chǎn)品制造工藝知識(shí)、基本技能和職業(yè)素養(yǎng)。

電子產(chǎn)品工藝 目錄

項(xiàng)目1 電子產(chǎn)品制造工藝的認(rèn)識(shí)
1．1 任務(wù)驅(qū)動(dòng)
1．1．1 任務(wù)目標(biāo)
1．1．2 任務(wù)要求
1．2 知識(shí)儲(chǔ)備
1．2．1 電子產(chǎn)品制造工藝技術(shù)的發(fā)展
1．2．2 電子產(chǎn)品制造的基本工藝流程
1．2．3 電子產(chǎn)品制造的生產(chǎn)防護(hù)
1．2．4 電子產(chǎn)品制造的可靠性試驗(yàn)
1．3 任務(wù)實(shí)施
1．3．1 對(duì)電子產(chǎn)品制造的基本認(rèn)識(shí)
1．3．2 網(wǎng)上查找電子產(chǎn)品制造的相關(guān)知識(shí)
1．4 知識(shí)拓展
1．4．1 電子產(chǎn)品生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)化
1．4．2 電子產(chǎn)品的認(rèn)證
知識(shí)梳理
思考與練習(xí)

項(xiàng)目2 通孔插裝常用電子元器件的識(shí)別與檢測(cè)
2．1 任務(wù)驅(qū)動(dòng)
2．1．1 任務(wù)目標(biāo)
2．1．2 任務(wù)要求
2．2 知識(shí)儲(chǔ)備
2．2．1 電阻器的識(shí)別與檢測(cè)
2．2．2 電容器的識(shí)別與檢測(cè)
2．2．3 電感器的識(shí)別與檢測(cè)
2．2．4 二極管的識(shí)別與檢測(cè)
2．2．5 三極管的識(shí)別與檢測(cè)
2．2．6 電聲器件的識(shí)別與檢測(cè)
2．2．7 開(kāi)關(guān)、接插件的識(shí)別與檢測(cè)
2．2．8 印制電路板的認(rèn)識(shí)
2．3 任務(wù)實(shí)施
2．3．1 對(duì)各種元器件進(jìn)行識(shí)別
2．3．2 用萬(wàn)用表對(duì)各種元器件進(jìn)行檢測(cè)
2．4 知識(shí)拓展
2．4．1 各國(guó)半導(dǎo)體分立器件的命名
2．4．2 繼電器
知識(shí)梳理
思考與練習(xí)

項(xiàng)目3 通孔插裝元器件電子產(chǎn)品的手工裝配焊接
3．1 任務(wù)驅(qū)動(dòng)
3．1．1 任務(wù)目標(biāo)
3．1．2 任務(wù)要求
3．2 知識(shí)儲(chǔ)備
3．2．1 常用焊接材料與工具
3．2．2 元器件引線的成形工藝
3．2．3 導(dǎo)線的加工處理工藝
3．2．4 通孔插裝電子元器件的插裝工藝
3．2．5 通孔插裝電子元器件的手工焊接工藝
3．2．6 手工焊接缺陷分析
3．2．7 手工拆焊方法
3．3 任務(wù)實(shí)施
3．3．1 手工裝配焊接的工藝流程設(shè)計(jì)
3．3．2 元器件的檢測(cè)與引線成形
3．3．3 元器件的插裝焊接
3．3．4 裝接后的檢查測(cè)試
3．4 知識(shí)拓展
3．4．1 常用導(dǎo)線和絕緣材料
3．4．2 黏結(jié)材料
知識(shí)梳理
思考與練習(xí)

項(xiàng)目4 通孔插裝元器件的自動(dòng)焊接工藝
4．1 任務(wù)驅(qū)動(dòng)
4．1．1 任務(wù)目標(biāo)
4．1．2 任務(wù)要求
4．2 知識(shí)儲(chǔ)備
……
項(xiàng)目5 印制電路板的制作工藝
項(xiàng)目6 表面貼裝元件電子產(chǎn)品的手工裝接
項(xiàng)目7 表面貼裝元器件的貼片再流焊
項(xiàng)目8 電子產(chǎn)品整機(jī)的成套裝配工藝
參考文獻(xiàn)
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