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電子封裝技術設備操作手冊 版權信息
- ISBN：9787302576136
- 條形碼：9787302576136 ; 978-7-302-57613-6
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>>
電子封裝技術設備操作手冊 本書特色
《電子封裝技術設備操作手冊》是由北京理工大學電子封裝教學團隊及實驗一線教師編寫、設備廠家提供技術支持的一本心血力作！ 《電子封裝技術設備操作手冊》講解21個電子封裝行業常用測試及返修設備，分為半導體芯片封裝測試篇及電子器件組裝返修篇，主要介紹了芯片互聯工藝儀器設備、芯片密封工藝儀器設備、封裝性能評價儀器設備、印刷線路板制備工藝儀器設備、表面組裝與返修工藝儀器設備等行業常用設備。 每種設備采用4步（原理→結構→操作規程→注意事項）清晰呈現，案例多圖展示，將實操步驟拆分。設備廠家提供數據參數。從原理到實踐，從操作規程到維護、保養與注意事項，貼近工程實用，流程化呈現，方便實訓演練。附有安全貼士及注意事項，幫助讀者在實際操作中少走彎路！ 《電子封裝技術設備操作手冊》內容權威，可供微電子封裝技術領域的企業技術人員參考，同時也可供微電子封裝技術專業或者相關學科方向的高等院校師生參考使用。
電子封裝技術設備操作手冊 內容簡介
本書以電子封裝工藝為主線，按照電子封裝工藝的前道封裝與后道封裝，分成了半導體芯片封裝測試篇和電子器件組裝返修篇，較詳細地介紹了關鍵封裝工藝所對應的設備的基本知識。半導體芯片封裝測試篇中，章重點介紹了電子封裝傳統工藝——芯片互聯工藝用到的各種芯片引線鍵合設備以及電子封裝優選工藝——倒裝焊工藝用到的倒裝焊設備。第2章介紹了器件在完成芯片互聯后，進行氣密性密封保護的封裝設備。第3章介紹了封裝性能評價設備，包含進行形貌測試的臺式掃描電鏡、進行焊點強度測試的推拉力測試設備等常用設備。電子器件組裝返修篇以電路板的制作以及電子組裝SMT工藝為基礎，第4章介紹了制造印刷線路板的兩種不同工藝過程所用到的設備，包含線路板刻制機、熱轉印機、曝光機、金屬孔化箱等。第5章介紹了電子組裝SMT工藝中所用到的，可在印刷線路板上進行絲網印刷、元器件貼裝、元器件焊接返修等的設備。本書可供微電子封裝技術領域的企業技術人員參考，同時也可供微電子封裝技術專業或者相關學科方向的高等院校師生參考使用。
電子封裝技術設備操作手冊 目錄
半導體芯片封裝測試篇
第1章 芯片互聯工藝儀器設備
1．1 多功能鍵合機操作規程
1．1．1 儀器的基本原理
1．1．2 儀器的基本結構
1．1．3 儀器的操作規程
1．1．4 儀器使用注意事項
1．2 超聲波鋁絲焊線機操作規程
1．2．1 儀器的基本原理
1．2．2 儀器的基本結構
1．2．3 儀器的操作規程
1．2．4 儀器使用注意事項
1．3 LED共晶機操作規程
1．3．1 儀器的基本原理
1．3．2 儀器的基本結構
1．3．3 儀器的操作規程
1．3．4 儀器維護、保養與注意事項
1．4 倒裝焊機操作規程
1．4．1 儀器的基本原理
1．4．2 儀器的基本結構
1．4．3 儀器的操作規程
1．4．4 儀器維護、保養與注意事項
第2章 芯片密封工藝儀器設備
2．1 平行縫焊機操作規程
2．1．1 設備的基本原理
2．1．2 設備的基本結構
2．1．3 儀器的操作規程
2．1．4 儀器使用注意事項
2．2 激光焊接機操作規程
2．2．1 儀器的基本原理
2．2．2 儀器的基本結構
2．2．3 儀器的操作規程
2．2．4 儀器維護、保養與注意事項
第3章 封裝性能評價儀器設備
3．1 接合強度測試儀操作規程
3．1．1 儀器的基本原理
3．1．2 儀器的基本結構
3．1．3 儀器的操作規程
3．1．4 儀器使用注意事項
3．2 臺式掃描電鏡操作規程
3．2．1 儀器的基本原理
3．2．2 儀器的基本結構
3．2．3 儀器的操作規程
3．2．4 儀器維護、保養與注意事項
3．3 可焊性測試儀操作規程
3．3．1 儀器的基本原理
3．3．2 儀器的基本結構
3．3．3 儀器的操作規程
3．3．4 儀器維護、保養與注意事項
3．4 電子薄膜應力分布測試儀操作規程
3．4．1 儀器的基本原理
3．4．2 儀器的基本結構
3．4．3 儀器的操作規程
3．4．4 儀器使用注意事項
電子器件組裝返修篇
第4章 印刷線路板制備工藝儀器設備
4．1 線路板刻制機操作規程
4．1．1 儀器的基本原理
4．1．2 儀器的基本結構
4．1．3 儀器的操作規程
4．1．4 儀器維護、保養與注意事項
4．2 曝光機操作規程
4．2．1 儀器的基本原理
展開全部
電子封裝技術設備操作手冊 作者簡介
李紅，女，北京理工大學實驗師。長期從事功能材料方向以及電子封裝技術方向的研究，并從事電子封裝實驗室的實驗教學任務，承擔《電子產品實習》、《電子封裝綜合實踐》、《電子器件組裝》以及本科專業實踐課程，先后主持了“基于引線鍵合技術的金絲球韓關鍵工藝虛擬仿真實驗”等多項教改項目，并參與多項國防預研項目，發表學術論文、教學論文20多篇。 王揚衛，男，北京理工大學副研究員，博導。長期從事陶瓷金屬復合材料制備、材料動態力學行為和材料微結構演化特征的研究，講授“傳輸原理”、“電子工程材料”等兩門本科生課程，負責多個材料物理、力學性能測試表征實驗室的技術工作。先后主持了總裝預研項目、國防973專題、總裝預研基金等多項研究，發表學術論文90余篇，授權發明專利16件；2016年獲工信部國防科技創新團隊獎，2018年獲國防技術發明二等獎（排名第2）。 石素君，女，碩士，北京理工大學初級實驗師，主要研究方向為先進電子封裝材料和技術，從事電子封裝技術專業實驗教學工作，獲得北京理工大學校級優秀教育教學成果獎二等獎1項，參與發表實踐教學核心論文2篇。
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