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通信產品PCB關鍵材料通用評估方法 版權信息
- ISBN：9787121439872
- 條形碼：9787121439872 ; 978-7-121-43987-2
- 裝幀：一般膠版紙
- 冊數：暫無
- 重量：暫無
- 所屬分類：>
通信產品PCB關鍵材料通用評估方法 本書特色
本書作者從終端客戶的角度出發，結合當前主流PCB工廠的關鍵物料以及工藝評價體系，從實際應用的角度，詳細闡述了PCB關鍵物料的評估方法，向讀者呈現板材、阻焊、表面處理藥水以及當前高速高頻材料等PCB生產加工關鍵原材料評價的系統性方法，對終端客戶以及PCB加工廠家有一定的實踐指導意義。 PCB 技術手冊本書作者深耕通信行業多年，一直專注于PCB技術研究和質量管理，擁有深厚的理論背景，同時又擁有豐富的實踐經驗，本書內容涵蓋通信產品的特性、關鍵材料和關鍵工序的評估測試，以及先進的加工工藝與過程管控，并輔以翔實的質量案例，從多維度介紹了如何生產出高質量、高可靠性的印制電路板產品，同時給出了大量的實驗數據和生動的圖表，內容論證分析扎實，結構清晰，易于理解，相信必將成為一本非常實用的工具書。
通信產品PCB關鍵材料通用評估方法 內容簡介
本書作者從終端客戶的角度出發，結合當前主流PCB工廠的關鍵物料以及工藝評價體系，從實際應用的角度，詳細闡述了PCB關鍵物料的評估方法，向讀者呈現板材、阻焊、表面處理藥水以及當前高速高頻材料等PCB生產加工關鍵原材料評價的系統性方法，對終端客戶以及PCB加工廠家有一定的實踐指導意義。同時，作者依據多年的從業經驗，詳細介紹了行業優選的材料、加工工藝以及生產過程管理方案的評價及應用，并結合實際的案例，向讀者詳細闡述了當前行業前沿技術的評價以及趨勢，對PCB加工廠家如何選擇優異的材料、工藝和生產過程管理方案有指導性的意義，希望對原材料加工廠商對新材料的開發、推廣、評價有一定的啟發。
通信產品PCB關鍵材料通用評估方法 目錄
目 錄
第 1 章 關鍵原材料測試評估 1
1．1 板材認證測試方案 1
1． 1． 1 覆銅板（CCL）項測試 1
1． 1． 2 成品板（PCB）項測試 1
1．2 阻焊油墨測試方案 4
1． 2． 1 阻焊介紹 4
1． 2． 2 測試板設計 4
1． 2． 3 阻焊油墨基本性能測試 4
1． 2． 4 阻焊油墨加工工藝能力測試 6
1．2． 5 阻焊油墨與助焊劑的兼容可靠性測試 8
第 2 章 表面處理測試評估 9
2．1 OSP測試方案 9
2． 1． 1 測試板設計 9
2． 1． 2 實驗與測試安排 10
2． 1． 3 測試項目與標準 11
2．2 化鎳金測試方案 13
2． 2． 1 化鎳金介紹 13
2． 2． 2 測試板設計 13
2． 2． 3 測試方案 15
第 3 章 高頻高速PCB相關特性 18
3．1 高速PCB簡介 18
3． 2 高頻高速PCB板材相關特性 20
3． 2． 1 板材關鍵參數 20
3． 2． 2 高頻高速PCB板材樹脂體系說明 21
3． 2． 3 高頻高速PCB對板材的要求 25
3． 3 高速PCB插損測試 26
3． 3． 1 插損測試的意義及現狀 26
3． 3． 2 TDR測試的原理及方法介紹 27
3． 3． 3 PCB插損測試技術介紹 29
3． 3． 4 結論 31
第 4 章 影響高頻高速材料插損的因素 32
4．1 影響插損的因素 32
4． 1． 1 設計對插損的影響 32
4． 1． 2 板材對插損的影響 32
4． 1． 3 銅箔對插損的影響 34
4． 1． 4 走線設計對插損的影響 36
4． 1． 5 阻焊油墨對插損的影響 37
4． 1． 6 不同表面處理工藝對插損的影響 38
4． 1． 7 結論 39
4． 2 不同類型曝光機對插損的影響 39
4． 2． 1 研究背景 39
4． 2． 2 方案設計 39
4． 2． 3 不同曝光方式對線路的影響 42
4． 2． 4 不同曝光方式插損測試結果對比 45
4． 2． 5 結論 49
第 5 章 PCB先進加工材料介紹 50
5．1 涂層鉆刀和銑刀的應用 50
5． 1． 1 PVD涂層鍍膜的原理 50
5． 1． 2 磁控濺射離子鍍技術優勢 52
5． 1． 3 PVD涂層鍍膜在PCB鉆刀上的應用優勢 53
5． 1． 4 涂層鉆刀產品系列 53
5． 1． 5 涂層鍍膜在通信產品PCB中的應用 54
5． 1． 6 涂層鍍膜在基板封裝微鉆技術中的應用 59
5． 1． 7 涂層銑刀的應用 60
5． 1． 8 涂層鉆刀和銑刀的風險管控措施 62
5． 1． 9 結論 62
5． 2 黑影在印制電路板中的應用 63
5． 2． 1 黑影工藝及其機理 64
5． 2． 2 黑影工藝與化學銅工藝對比 66
5． 2． 3 黑影工藝的可靠性驗證 67
5． 2． 4 黑影工藝實驗結果與分析 68
5． 2． 5 結論 73
5． 3 厚銅板阻焊油墨應用 73
5． 3． 1 生產流程對比 74
5． 3． 2 油墨性能對比 74
5． 3． 3 成品板效果對比 74
5．3． 4 阻焊油墨可用性評估 76
5． 3． 5 結論 80
第 6 章 PCB先進加工工藝方法介紹 81
6．1 用于微盲孔直接電鍍工藝的導電聚合物 81
6． 1． 1 微盲孔直接電鍍銅工藝流程 81
6． 1． 2 微盲孔常見問題與對策 83
6． 1． 3 結論 87
6． 2 提升PCB制造工藝的不溶性陽極VCP鍍銅 88
6． 2． 1 電流密度分布影響因素 88
6． 2． 2 不溶性陽極鍍銅添加劑分析 89
6． 2． 3 不溶性陽極VCP鍍銅的優缺點 92
6． 2． 4 不溶性陽極VCP鍍銅性能測試 96
6． 2． 5 結論 100
6． 3 脈沖電鍍與直流電鍍對比分析 100
6． 3． 1 脈沖電鍍及其原理 100
6． 3． 2 酸性鍍銅液主要成分及相關功能 103
6． 3． 3 脈沖電鍍槽與直流電鍍槽維護比較 106
6． 3． 4 脈沖電鍍藥水的優勢 106
6． 3． 5 結論 109
6． 4 大尺寸雙面可壓接器件的盲孔背板 110
6． 4． 1 雙面盲孔加工工藝流程 110
6． 4． 2 雙面盲孔制作能力 112
6． 4． 3 新雙面盲孔壓接方案 114
6． 4． 4 新雙面盲孔壓接存在的風險 118
6． 4． 5 雙面盲孔PCB背板情況及新方案總結 121
第 7 章 PCB先進過程管控方法介紹 122
7．1 新型影像式三次元測量儀 122
7． 1． 1 應用背景 122
7． 1． 2 影像式三次元測量儀的工作原理、功能、特點及成本優勢 123
7． 1． 3 影像式三次元測量儀應用實例 127
7． 1． 4 影像式三次元測量儀對質量管理的正向貢獻 133
7． 1． 5 結論 133
7． 2 背鉆孔加工工藝及品質保證 134
7． 2． 1 背鉆孔的作用 134
7． 2． 2 背鉆孔加工控制點 135
7． 2． 3 背鉆孔檢測技術 138
7． 2． 4 結論 143
7． 3 全流程單塊追溯解決方案 144
7． 3． 1 全流程單塊追溯解決方案的作用 144
7． 3． 2 內層激光打碼追溯 144
7． 3． 3 外層激光打碼追溯 146
第 8 章 典型質量案例及評估 150
8．1 從5G天線射頻插座焊點開裂問題看化鎳金藥水的選擇 150
8． 1． 1 背景 150
8． 1． 2 失效分析 152
8． 1． 3 實驗驗證分析 157
8． 1． 4 實驗結論 160
8． 2 超期PCB質量風險評估分析 160
8． 2． 1 實驗目的 160
8． 2． 2 超期PCB實驗方案 160
8． 2． 3 超期PCB實驗結果 164
8． 2． 4 實驗結論 169
8． 3 高頻PCB板材耐溫能力評估 169
8． 3． 1 背景及產品需求 169
8． 3． 2 評估模型及樣品 169
8． 3． 3 實驗方法 171
8． 3． 4 老化后的剝離強度 172
8． 3． 5 板材老化對電性能影響的評估 177
8． 3． 6 實驗結論 180
8． 4 高速PCB壽命評估方法研究 181
8． 4． 1 實驗背景 181
8． 4． 2 實驗過程 181
8． 4． 3 結果分析 183
8． 4． 4 實驗結論 188
參考文獻 190
第 1 章 關鍵原材料測試評估 1
1．1 板材認證測試方案 1
1． 1． 1 覆銅板（CCL）項測試 1
1． 1． 2 成品板（PCB）項測試 1
1．2 阻焊油墨測試方案 4
1． 2． 1 阻焊介紹 4
1． 2． 2 測試板設計 4
1． 2． 3 阻焊油墨基本性能測試 4
1． 2． 4 阻焊油墨加工工藝能力測試 6
1．2． 5 阻焊油墨與助焊劑的兼容可靠性測試 8
第 2 章 表面處理測試評估 9
2．1 OSP測試方案 9
2． 1． 1 測試板設計 9
2． 1． 2 實驗與測試安排 10
2． 1． 3 測試項目與標準 11
2．2 化鎳金測試方案 13
2． 2． 1 化鎳金介紹 13
2． 2． 2 測試板設計 13
2． 2． 3 測試方案 15
第 3 章 高頻高速PCB相關特性 18
3．1 高速PCB簡介 18
3． 2 高頻高速PCB板材相關特性 20
3． 2． 1 板材關鍵參數 20
3． 2． 2 高頻高速PCB板材樹脂體系說明 21
3． 2． 3 高頻高速PCB對板材的要求 25
3． 3 高速PCB插損測試 26
3． 3． 1 插損測試的意義及現狀 26
3． 3． 2 TDR測試的原理及方法介紹 27
3． 3． 3 PCB插損測試技術介紹 29
3． 3． 4 結論 31
第 4 章 影響高頻高速材料插損的因素 32
4．1 影響插損的因素 32
4． 1． 1 設計對插損的影響 32
4． 1． 2 板材對插損的影響 32
4． 1． 3 銅箔對插損的影響 34
4． 1． 4 走線設計對插損的影響 36
4． 1． 5 阻焊油墨對插損的影響 37
4． 1． 6 不同表面處理工藝對插損的影響 38
4． 1． 7 結論 39
4． 2 不同類型曝光機對插損的影響 39
4． 2． 1 研究背景 39
4． 2． 2 方案設計 39
4． 2． 3 不同曝光方式對線路的影響 42
4． 2． 4 不同曝光方式插損測試結果對比 45
4． 2． 5 結論 49
第 5 章 PCB先進加工材料介紹 50
5．1 涂層鉆刀和銑刀的應用 50
5． 1． 1 PVD涂層鍍膜的原理 50
5． 1． 2 磁控濺射離子鍍技術優勢 52
5． 1． 3 PVD涂層鍍膜在PCB鉆刀上的應用優勢 53
5． 1． 4 涂層鉆刀產品系列 53
5． 1． 5 涂層鍍膜在通信產品PCB中的應用 54
5． 1． 6 涂層鍍膜在基板封裝微鉆技術中的應用 59
5． 1． 7 涂層銑刀的應用 60
5． 1． 8 涂層鉆刀和銑刀的風險管控措施 62
5． 1． 9 結論 62
5． 2 黑影在印制電路板中的應用 63
5． 2． 1 黑影工藝及其機理 64
5． 2． 2 黑影工藝與化學銅工藝對比 66
5． 2． 3 黑影工藝的可靠性驗證 67
5． 2． 4 黑影工藝實驗結果與分析 68
5． 2． 5 結論 73
5． 3 厚銅板阻焊油墨應用 73
5． 3． 1 生產流程對比 74
5． 3． 2 油墨性能對比 74
5． 3． 3 成品板效果對比 74
5．3． 4 阻焊油墨可用性評估 76
5． 3． 5 結論 80
第 6 章 PCB先進加工工藝方法介紹 81
6．1 用于微盲孔直接電鍍工藝的導電聚合物 81
6． 1． 1 微盲孔直接電鍍銅工藝流程 81
6． 1． 2 微盲孔常見問題與對策 83
6． 1． 3 結論 87
6． 2 提升PCB制造工藝的不溶性陽極VCP鍍銅 88
6． 2． 1 電流密度分布影響因素 88
6． 2． 2 不溶性陽極鍍銅添加劑分析 89
6． 2． 3 不溶性陽極VCP鍍銅的優缺點 92
6． 2． 4 不溶性陽極VCP鍍銅性能測試 96
6． 2． 5 結論 100
6． 3 脈沖電鍍與直流電鍍對比分析 100
6． 3． 1 脈沖電鍍及其原理 100
6． 3． 2 酸性鍍銅液主要成分及相關功能 103
6． 3． 3 脈沖電鍍槽與直流電鍍槽維護比較 106
6． 3． 4 脈沖電鍍藥水的優勢 106
6． 3． 5 結論 109
6． 4 大尺寸雙面可壓接器件的盲孔背板 110
6． 4． 1 雙面盲孔加工工藝流程 110
6． 4． 2 雙面盲孔制作能力 112
6． 4． 3 新雙面盲孔壓接方案 114
6． 4． 4 新雙面盲孔壓接存在的風險 118
6． 4． 5 雙面盲孔PCB背板情況及新方案總結 121
第 7 章 PCB先進過程管控方法介紹 122
7．1 新型影像式三次元測量儀 122
7． 1． 1 應用背景 122
7． 1． 2 影像式三次元測量儀的工作原理、功能、特點及成本優勢 123
7． 1． 3 影像式三次元測量儀應用實例 127
7． 1． 4 影像式三次元測量儀對質量管理的正向貢獻 133
7． 1． 5 結論 133
7． 2 背鉆孔加工工藝及品質保證 134
7． 2． 1 背鉆孔的作用 134
7． 2． 2 背鉆孔加工控制點 135
7． 2． 3 背鉆孔檢測技術 138
7． 2． 4 結論 143
7． 3 全流程單塊追溯解決方案 144
7． 3． 1 全流程單塊追溯解決方案的作用 144
7． 3． 2 內層激光打碼追溯 144
7． 3． 3 外層激光打碼追溯 146
第 8 章 典型質量案例及評估 150
8．1 從5G天線射頻插座焊點開裂問題看化鎳金藥水的選擇 150
8． 1． 1 背景 150
8． 1． 2 失效分析 152
8． 1． 3 實驗驗證分析 157
8． 1． 4 實驗結論 160
8． 2 超期PCB質量風險評估分析 160
8． 2． 1 實驗目的 160
8． 2． 2 超期PCB實驗方案 160
8． 2． 3 超期PCB實驗結果 164
8． 2． 4 實驗結論 169
8． 3 高頻PCB板材耐溫能力評估 169
8． 3． 1 背景及產品需求 169
8． 3． 2 評估模型及樣品 169
8． 3． 3 實驗方法 171
8． 3． 4 老化后的剝離強度 172
8． 3． 5 板材老化對電性能影響的評估 177
8． 3． 6 實驗結論 180
8． 4 高速PCB壽命評估方法研究 181
8． 4． 1 實驗背景 181
8． 4． 2 實驗過程 181
8． 4． 3 結果分析 183
8． 4． 4 實驗結論 188
參考文獻 190
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通信產品PCB關鍵材料通用評估方法 作者簡介
安維，西北工業大學碩士，工程師，中興通訊新品導入及材料技術部系統PCB資深專家，公司可靠性技術專家委員會專家，部門管理經理。承擔過多項科研項目，發表學術論文多篇。
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