包郵車規級芯片技術

作者：姜克、吳華強、黃晉、何虎

出版社：清華大學出版社出版時間：2024-01-01

開本：其他頁數： 500

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版權信息
本書特色
內容簡介
目錄
作者簡介

車規級芯片技術版權信息

ISBN：9787302643333
條形碼：9787302643333 ; 978-7-302-64333-3
裝幀：一般膠版紙
冊數：暫無
重量：暫無
所屬分類：
工業技術
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電子通信

車規級芯片技術本書特色

本書凝結了多位行業大牛與學界精英的經驗與智慧，深入介紹車規級芯片的發展歷程、關鍵技術與發展趨勢。除車規級芯片設計領域的*新成果外，還融入許多工業界案例，可以幫助讀者了解工業界實用的解決方案，快速提升對汽車芯片的理解，掌握汽車芯片設計的關鍵技術。本書作者陣容強大。姜克博士曾在華為技術有限公司魏爾海姆制造技術中心擔任首席戰略官，在英飛凌汽車業務集團擔任VCT主管，累計在半導體行業有長達15年的跨文化企業管理經驗，具備深厚的芯片技術積累與產業經驗。吳華強教授系清華大學集成電路學院院長，黃晉系清華大學車輛與運載學院副研究員，具備將芯片技術的產學研深度融合的豐富研究與實踐經驗。行業專家與學界精英聯合推出，凝練芯片技術的產學研成果，介紹車規級芯片的發展歷程、關鍵技術與發展趨勢。

車規級芯片技術內容簡介

當前，以智能化、電動化為重要特征的“新四化”趨勢給全球汽車產業帶來了重大的變革，也使各類汽車芯片的需求量有不同程度的提高。芯片行業是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，我國是車規級芯片需求**的市場，但絕大多數芯片需要依賴進口。車規級芯片對產品的可靠性、一致性、安全性、穩定性和長效性要求較高，隨之帶來行業的資金壁壘、技術壁壘、人才壁壘進一步提高，是我國“十四五”期間的重要發展方向和關注焦點之一。本書是國內迄今為止相當全面、系統介紹車規級芯片產業發展、相關標準及設計技術的圖書，也是首本從汽車行業和芯片行業兩個視角對車規級芯片進行介紹的圖書。本書首先從汽車電子的角度出發，介紹汽車電子與芯片、汽車電子可靠性要求、車規級芯片標準等；然后聚焦于車規級芯片設計，內容涵蓋芯片設計基礎、車規級芯片功能安全設計、芯片可靠性問題、車規級芯片可靠性設計、車規級芯片工藝與制造、車規級芯片的可靠性生產管理、車規級芯片與系統測試認證等。本書可作為高等學校集成電路、電子工程、汽車電子、電力電子等相關專業的研究生教材，也可作為汽車芯片相關領域工程技術人員的參考書。

車規級芯片技術目錄

目錄第1章車規級芯片產業介紹 1．1芯片概述 1．1．1芯片的定義和分類 1．1．2芯片技術的發展歷程 1．1．3芯片產業的發展現狀 1．1．4芯片產業的發展趨勢 1．2車規級芯片概述 1．2．1車規級芯片的發展歷程 1．2．2車規級芯片的高標準和高門檻 1．2．3車規級芯片的分類和應用 1．3車規級芯片產業的發展狀況 1．3．1車規級芯片產業的發展現狀 1．3．2車規級芯片產業鏈介紹 1．3．3車規級芯片產業發展趨勢參考文獻第2章汽車電子與芯片 2．1汽車電子電氣系統概述 2．1．1汽車電子技術發展概況 2．1．2汽車電子電氣系統的組成 2．1．3汽車電子電氣架構概述 2．2汽車電子分類的介紹 2．2．1汽車電子的類別 2．2．2汽車電子的功能介紹 2．3車載電子與芯片的分類 2．3．1車載電子與芯片概述 2．3．2按汽車應用場景分類 2．3．3按使用功能分類參考文獻第3章汽車電子可靠性要求 3．1汽車可靠性要求 3．1．1汽車可靠性的定義 3．1．2汽車可靠性的評價指標 3．1．3汽車可靠性的測試場所 3．1．4汽車可靠性的測試方法 3．1．5汽車可靠性的常用測試標準 3．1．6汽車電子電氣的可靠性管理工作 3．2汽車電子的可靠性要求 3．2．1汽車電子進行環境可靠性測試的重要意義 3．2．2汽車電子的使用環境 3．2．3汽車電子可靠性的常用測試標準 3．2．4汽車電子環境測試項目 3．2．5發展動態參考文獻車規級芯片技術目錄第4章車規級芯片標準介紹 4．1車規級芯片標準綜述 4．1．1 外汽車芯片相關標準的發展分析 4．1．2汽車芯片在標準及測試認證方面面臨的形勢 4．2美國車規級芯片標準 4．2．1AECQ標準概述 4．2．2AECQ100標準 4．2．3AECQ101標準 4．2．4AECQ102標準 4．2．5AECQ103標準 4．2．6AECQ104標準 4．3歐洲車規級芯片標準——AQG 324 4．4中國車規級芯片試驗標準 4．4．1中國車規級芯片試驗標準的現狀 4．4．2中國車規級芯片試驗標準的思考參考文獻第5章芯片設計基礎 5．1芯片功能與組成 5．1．1計算與控制處理器 5．1．2半導體存儲器 5．1．3半導體傳感器 5．1．4數據轉換器 5．1．5電源管理芯片 5．1．6功率半導體器件 5．1．7射頻前端芯片 5．2芯片設計方法 5．2．1SoC設計方法 5．2．2半導體存儲器設計 5．2．3半導體傳感器的設計 5．2．4混合信號電路設計 5．2．5電源管理芯片的設計 5．2．6功率半導體器件的設計 5．3電子設計自動化(EDA)工具 5．3．1數字電路 5．3．2模擬電路 5．3．3半導體器件參考文獻第6章車規級芯片功能安全設計 6．1車輛功能安全 6．1．1各主要的功能安全標準 6．1．2安全管理生命周期 6．1．3ASIL 6．1．4功能安全要求 6．1．5功能安全性和可靠性的區別與聯系 6．2車規級芯片功能的安全分析 6．2．1芯片級功能安全分析方法 6．2．2數字芯片和存儲器的功能安全 6．2．3模擬和混合芯片的功能安全 6．2．4可編程邏輯元素的功能安全 6．2．5傳感器和換能器元素的功能安全 6．3車規級芯片功能安全設計 6．3．1功能安全設計案例 6．3．2基于軟件的安全機制——STL 6．4車規級芯片軟件安全設計 6．4．1軟件安全設計的簡介 6．4．2AUTOSAR簡介 6．4．3軟件體系結構功能安全設計 6．4．4軟件功能安全測試 6．4．5符合功能安全標準的軟件開發流程參考文獻第7章芯片可靠性問題 7．1芯片可靠性問題簡介 7．1．1可靠性問題的分類 7．1．2可靠性的經驗、統計和物理模型 7．1．3加速老化實驗與可靠性模型 7．2缺陷的特征 7．2．1晶體里的缺陷 7．2．2無定形態固體里的缺陷 7．2．3邊界的缺陷 7．3晶圓級可靠性問題 7．3．1負偏置溫度不穩定性理論 7．3．2柵極電介質擊穿 7．3．3熱載流子注入退化 7．3．4電遷移 7．4封裝端的可靠性問題 7．4．1芯片焊接的可靠性 7．4．2引線鍵合的可靠性 7．4．3熱應力引起的可靠性問題 7．4．4濕氣引起的可靠性問題參考文獻第8章車規級芯片可靠性設計 8．1設計、布局、制造和可靠性之間的交互 8．1．1顆粒污染造成的缺陷 8．1．2光刻 8．1．3化學機械拋光 8．1．4STI應力和阱鄰近效應 8．1．5晶體管老化 8．1．6外在可靠性故障 8．2針對高良率和可靠性設計準則 8．2．1利于光刻的版圖設計 8．2．2模擬區域的設計和版圖 8．3晶圓制造前道工序的版圖設計指南 8．3．1擴散區域版圖設計指南 8．3．2多晶硅版圖設計指南 8．3．3擴散區接觸孔的版圖設計指南 8．3．4多晶硅接觸孔版圖設計指南 8．4晶圓制造后道工序的詳細版圖設計指南 8．4．1金屬連線版圖設計 8．4．2通孔版圖設計 8．4．3填充密度和冗余填充結構參考文獻第9章車規級芯片工藝與制造 9．1芯片制造 9．1．1CMOS芯片的制造工藝 9．1．2功率半導體芯片的制造工藝 9．1．3MEMS傳感器芯片制造工藝 9．2芯片封裝 9．2．1CMOS封裝 9．2．2功率半導體封裝 9．2．3傳感器芯片封裝參考文獻 0章車規級芯片的可靠性生產管理 10．1基本介紹 10．2質量管控工具 10．2．1產品質量先期策劃 10．2．2失效模式和效果分析 10．2．3測量系統分析 10．2．4統計過程控制 10．2．5生產批準程序 10．3車規生產特殊管控內容 10．3．1 嚴苛的監控 10．3．2優選或設備 10．3．3生產中的異常批次管理 10．3．4安全量產投放 10．3．5客戶投訴處理 10．3．6質量體系和流程審核參考文獻 1章車規級芯片與系統測試認證 11．1車規級芯片測試認證 11．1．1車規級芯片測試認證概述 11．1．2車規級芯片測試認證方法 11．2汽車電子模組測試認證 11．2．1汽車電子模組測試認證概述 11．2．2汽車電子模組測試方法 11．2．3整車測試流程參考文獻附錄縮寫詞

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車規級芯片技術作者簡介

姜克，博士，鴻舸半導體設備（上海）有限公司CEO。在汽車電子和第三代半導體領域都有超過10年的國際化研發經驗。曾任安世（Nexperia B.V.）全球副總裁、中國設計中心總經理；兼任清華大學講席教授、歐洲華人半導體協會副會長、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟副理事長；入選“2022福布斯中國·青年海歸菁英100人”。吳華強，博士，清華大學集成電路學院院長，教授。國家杰出青年科學基金獲得者。在Nature及其子刊、ISSCC、IEDM、VLSI等頂尖期刊和國際會議發表論文200余篇。入選2021年全球頂尖前10萬科學家和IEEE EDS杰出講者，2022年全球高被引科學家名單。獲批國內外專利80余項，孵化多家芯片高科技公司，獲首屆“科學探索獎”、中國電子學會科學技術獎自然科學一等獎等榮譽獎項。黃晉，博士，清華大學車輛學院汽車工程研究所副所長，綠色智能車輛與交通全國重點實驗室主任助理。國家優秀青年科學基金獲得者。任中國汽車工程學會青年工作委員會副主任，全國汽車標準化技術委員會車規級芯片分標委員會專家成員。在IEEE T-ITS、TC等期刊發表論文60余篇，出版中文著作3部、英文著作1部，獲批發明專利40余項、計算機軟件著作權10余項。何虎，博士，清華大學上海清華國際創新中心副主任，副教授。研究VLIW處理器架構并開發出面向特定應用的DSP，成果應用于音視頻碼流數據安全加密系統。曾獲北京市科學技術獎一等獎等省部級獎勵3項。在TCAD、TCAS、Frontiers等期刊發表多篇高水平學術論文，獲批發明專利20余項。

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